要点

在全世界来说，芯片最好的赛道是设计，但在中国，在这轮A股大牛市来说，芯片最好的赛道是设备与材料，其次是新能源汽车和物联网芯片设计，再次是芯片制造，至于封测，则放弃。

市场给的估值高低，也是按这个顺序：设备材料享受了A股最高估值，设计次之，制造再次之，封测最低。

国产芯片能否成功，最终看设备与材料，能否成功，它们是中国半导体产业链的树根，制造与设计则是树干与树枝，封测则是树叶。

行情分析

这轮芯片股行情，主要有三条线：

• 第一条线是以北方华创, 晶瑞股份为代表的设备材料，这是今年芯片行情的主线，看看华创的K线就知道了，今年芯片的No.1。
• 第二条线是以士兰微为代表的IDM与芯片制造，士兰微是功率IDM龙头，今年芯片行情的No.2，市值过千亿时间问题，有成长为“中国的英飞凌”的潜质。
• 第三条线是以明微电子瑞芯微为代表的芯片设计，分别代表了Led芯片与物联网芯片。

至于封测线，则与面板一样，“同是天涯沦落人，相逢何必曾相识”，都被开除了半导体籍，都是业绩爆表、估值便宜、没有资金炒。

也就说，今年的芯片股行情，只要华创不倒，就没有大的调整风险。当华创出现大跌时，就需要留意调整的风险，但今年芯片即使调整，幅度也不会太大，至于原因，已经说过很多次了，不再重述。

最近几天，芯片最强的分支，无疑是物联网芯片。不过，这波物联网芯片龙头，既不是瑞芯微，也不是全志科技，而且芯海科技，5个交易日接近翻倍，20CM的大长腿，就是跑得快。

物联网芯片设计：瑞芯微、全志科技、中颖电子、芯海科技、乐鑫科技、晶晨股份等，都是基本面不错的物联网芯片设计公司。

设备与材料是半导体产业链的地基，中国的半导体产业链能否搞起来，主要看设备与材料环节。

其中，设备未来的大机会，主要在于光刻机环节。目前还没相关上市公司，后面几年，将会陆续上市。

相对而言，材料这块机会更多。因为，半导体材料上市公司普遍市值很小，是整个产业链中，市值最小的环节，市场炒作与挖掘非常不充分，意味它们的潜在赔率最大，一旦业绩开始兑现，很容易就成为大牛股。

雅克、安集、南大、晶瑞、江丰、鼎龙等，是基本面不错的材料股，有的业绩已经出来了，有的还没兑现业绩”。

北方华创对标美股的应用材料，中微公司对标美股的拉姆研究（泛林半导体），上海微电子则对标美股的阿斯麦（ASML）===》 上海电气

操作技巧

芯片回调就是低吸的机会，不管是设计制造，还是设备材料，重点都是成熟制程，而非先进工艺。

很多人不明白，同样是晶圆制造，为何今年联电比积电表现更好？士兰微为何比中芯国际表现更好？

原因很简单，现在半导体产业的最大增量，不在于以逻辑芯片为代表的先进工艺，而在于以模拟芯片与功率器件为代表的成熟制程。

不管是新能源汽车芯片，还是物联网芯片，都不需要28nm以下的先进工艺，也不需要12英寸晶圆，28nm以上、8英寸晶圆都足够使了。

你把这个逻辑搞清楚后，就知道了今年半导体为何如此景气了，就知道这轮景气周期是短期还是长期的了，就知道该买哪些芯片股了。

至于面板，最近吹mini的很多，能不能把面板带起来，还需要观察，能带起来最好，带不起来，就继续老老实实做京东方的长线配置，其他仓位去搞科技小白马，就可以了。

至于军工，有反弹机会，但渣男形象深入人心，大机会目前看不到，如果要参与，选择业绩好的上游电子更靠谱，振华科技、火炬电子、鸿远电子等。

交易策略：适当降低仓位，减仓新能源白酒医药之类的，回调低吸芯片物联网为代表的科技。

代码

02专项

这波趋势的一个核心驱动点是大基金二期的募资完成，并且确定了新的投资主线——设备和材料。

大基金二期的规模在2000亿左右，加上带动的社会融资，是一个万亿级别的投资规模，最后会形成巨大的趋势。

而这样的趋势里，当年支撑起了半导体设备和材料脊梁的02专项，无疑是最关键的一条线索。作为06年国家的16个重大科技专项之一，02专项完成了很多从0到1的跨越，打造了整个国内半导体核心的脉络——尤其02专项的主要方向正是设备和材料。

板块

但在高端的设备领域，国内目前的自给率仍然处在一个偏低的水平，不同工艺的覆盖率并不高。光大证券认为，**2017年国产半导体设备的实际自给率可能只有5%左右，全球市场的份额在1%-2%左右。**这为国产替代提供了巨大的空间。

材料方面，主要分为晶圆材料和封装材料两个大类，晶圆材料包括硅片、光刻胶、抛光液等等，封装材料包括层压基板、焊线、底部填充料等等，是半导体行业上游的一个核心。但和半导体设备行业一样，高端材料行业的技术壁垒也很高。

在02专项的带领下，国内材料领域取得了一定的突破。但由于国内企业的长期研发投入和积累偏低，在国际分工中大多处于中低端领域，高端市场的集中度很高，基本被国外垄断。

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